扭轉熔接

塑膠熔接 |扭轉熔接：

扭轉超音波熔接結構仍為常規垂直式，但其流程卻迥然不同。此工藝為高頻摩擦熔接的一種。振動沿切線方向進行：焊頭使上層工件相對下層工件發生水平位移。在高振動頻率 (20 KHz)、振幅和壓力的共同作用下，相互摩擦使兩個工件之間產生熔化物。由於上層工件只在切線方向位移，使得下層工件幾乎不會出現因超音波導致的變形。

超音波熔接時，有些應用場合必須避免造成物品（如敏感部件、薄片、紡織品、薄壓鑄組件、電子設備等）的損壞，因此需要降低超音波熔接附近產生的額外振動，此時這種工藝便尤為適用。在某些情況下，此方法還可用於將不同塑膠組合在一起。